（日）西原浩等著；梁瑞林译2004 年出版417 页ISBN：7030123085
本书是“OHM光通信与光电子系列”之一。书中结合作者20年来从事集成光路的经历，系统介绍了以介质材料为衬底的混合集成光路的原理与技术。全书共12章，内容涉及波导与调制理论，与集成光路相关的基本公式及其推...
（日）松井邦彦著；梁瑞林译2005 年出版249 页ISBN：7030146883
本书是“图解电路设计与制作系列”之一。本系列以初学电子电路的电子爱好者为读者对象，以培养初学者动手能力为目的，因此讲解通俗易懂、细致，实用性强。通过本系列的学习，可以制作简单到较复杂的电路。...
梁瑞林编著2008 年出版214 页ISBN：703021580X
本书主要介绍印制线路板的材料、印制线路板的设计与制作、印制电路板的设计与制作、印制电路板的焊接等等，从理论到实用，从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细介绍...
梁瑞林编著2008 年出版205 页ISBN：9787030218735
本书主要介绍绕性印制线路的材料、绕性印制线路的设计与制作、绕性印制电路的设计与制作、绕性印制电路的电磁兼容、绕性印制电路的信号分析、绕性印制电路的功率分析、绕性印制电路的设计项目管理等，从理论...
梁瑞林编著2009 年出版243 页ISBN：9787030235657
本书主要介绍表面组装系统实例、表面组装中的软件技术、表面组装中的硬件技术、表面组装系统需要注意的事项等，从理论到实用，从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细...
梁瑞林编著2008 年出版210 页ISBN：7030215818
本书主要介绍片式元器件概述、片式电阻器、片式电容器、片式电感器、其它片式电子元件、研究课题与展望等，从理论到实用，从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细介绍...
梁瑞林编著2008 年出版194 页ISBN：7030212533
本书主要介绍半导体器件的设计、半导体器件的制作、半导体器件的组装与封装等，从理论到实用，从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细介绍。...
传感器应用技巧141例 各种传感器的结构·工作原理·应用线路
（日）松井邦彦著；梁瑞林译2006 年出版211 页ISBN：703016511X
本书主要介绍使用传感器的141个窍门，内容涉及光传感器，红外传感器，热敏传感器，白金测温电阻题，热电偶，温度传感器，气体传感器，磁性传感器，超声波传感器，振动、加速度传感器，电流传感器，压力传感器，畸变传......
