唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834
本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
申凡等著2013 年出版258 页ISBN：9787302343806
本书是国内第一部用心理学理论研究网络传播的专著，目的是探讨网络新技术条件下的各种传播心理现象及其规律。鉴于传播学中的传播类型划分在网络媒介中的失效，本研究创新性的提出了以参与者网络传播目的为标准...
（美）马登著；逸凡译2012 年出版109 页ISBN：9787542934581
本书讲述了奥里森·马登从现实中得到的经验，没有什么比这些来自于现实的经验对年轻人更有教益作用，为年轻人提供了有价值的事例、建议与启示。...
