John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
（美）罗纳德·F.杜斯卡（Ronald F. Duska），（美）布伦达·谢伊·杜斯卡（Brenda Shay Duska）著；范宁，李朝霞译2005 年出版273 页ISBN：7301080999
（美）玛丽·F.库克（Mary F. Cook）著；吴雯芳译2003 年出版483 页ISBN：7300046738
本书全面介绍人力资源职能外包原理、方法和技术。
（美）布赖恩·F. 托勒尔（Brian F. Towler）著；闫建华等译2006 年出版381 页ISBN：7502155996
本书是国外油气勘探开发新进展丛书（四）中的一种，主要介绍了油藏工程理论和方法。
（美）F. 巴特曼（F. Batmanghelidj）著；于海生译2007 年出版185 页ISBN：7807025026
本书提倡多喝水，并将科学的喝水方法告诉大家，指出喝水对治疗各种疾病的作用。
HEALTH CARE INFORMATION SYSTEMS A PRACTICAL APPROACH FOR HEALTH CARE MANAGEMENT FOURTH EEDITION
KAREN A.WAGER FRANCES WICKHAM LEE JOHN P.GLASER2017 年出版580 页ISBN：1119337188
（美）H. F. Sailer，（美）G. F. Pajarola著；李盛林等翻译2006 年出版349 页ISBN：7506731673
本书对口腔外科各种手术每一操作步骤作了详细说明，并配以操作步骤的彩色图谱。
（美）（V.F.德沃夏克）Vernon F. Dvorak，（美）（F.斯米杰尔斯基）Frank Smigielski著；郭炜等译1996 年出版437 页ISBN：7502921737
