（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191
本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
《中国科学技术协会》编辑委员会编2009 年出版652 页ISBN：7801708458
《当代中国》丛书是由国家统一部署，动员全党、全军、全国各条战线的力量完成的鸿篇巨制，这本纪念册就是以浓缩的形式，图文并茂的再现了丛书的编撰、出版、发行过程。纪念册由盛世修史、巨大关怀、万人著书、国...
