（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191
本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
中国电工技术学会电力电子学会，四川省电工技术学会电力电子专委会，成都电力电子学会，三联科技公司编2000 年出版532 页ISBN：
人力资源和社会保障部职业技能鉴定中心，工业和信息化部电子行业职业技能鉴定指导中心，北京绿色建筑产业联盟BIM技术研究与推广应用委员会组织编写；BIM工程技术人员专业技能培训用书编委会编2016 年出版222 页ISBN：9787112190218
本书为BIM工程师专业技能培训教材，定位于BIM落地实务操作培训和示例导航实战教程。精选某综合服务楼项目为示范案例，讲述了从设计模型开始，到施工过程全要素管理的BIM应用软件操作和技能训练，介绍了企业BIM应用...
（美）Gilleo，K.吉列奥，中国电子学会电子封装专委会，电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN：7122015181
本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础，MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造，MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略，MEMS/MOEMS封装材料和工艺，以及纳米技术。...
中国科学技术咨询服务中心预应力技术专家组，中国科学技术咨询服务中心预应力技术联络网主编1996 年出版341 页ISBN：7112028760
