（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191
本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
杭州市信息化办公室，杭州市电子商务协会，浙江大学电子服务研究中心编2008 年出版254 页ISBN：9787308064866
杭州市从“九五”国家电子商务应用试点、“十五”国家电子商务应用示范、到成为国内唯一的“中国电子商务之都”的十年间，电子商务的发展日益成熟，本书以杭州市为例，重点总结了政府、行业和企业的电子商务建设...
张小林主编；全国中等职业学校电子电器应用与维修、电子技术应用专业教材编写组编2001 年出版270 页ISBN：7040092360
