顾霭云编著2008 年出版577 页ISBN:9787121072673
本书比较全面地介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。本书每章后都配有思考题,对正...
顾霭云编著2008 年出版431 页ISBN:9787121072550
本书介绍了表面组装技术通用工艺和无铅工艺实施方法。通用工艺部分包括工艺条件,工艺流程,操作程序,安全技术操作方法,工艺参数,检验标准,检验方法,缺陷分析,静电防护技术,工艺控制与质量管理,通孔元件再流......