王志功,朱恩,陈莹梅编著(东南大学射光所,东南大学信息科学与工程学院)2006 年出版264 页ISBN:7121032279
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程,介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型,集成电路模拟软件SPICE的基本用法,集成电路...
高惠民编著(武汉理工大学资源与环境学院)2007 年出版396 页ISBN:7122001318
本书集中反映了当今国内外在摩擦材料领域技术开发和利用方面的最新成果。
刘伟,王文,赵刚编著(上海海事大学物流学院)2008 年出版347 页ISBN:720807450X
本书介绍了供应链管理的来源、定义、发展等内容,并配备充分有趣的案例和习题。