（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191
本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
中国电子学会天线分会主编2011 年出版1558 页ISBN：7121146843
本论文集集中反映了国内天线领域的研究动向，汇集了本领域科研工作者的最新研究成果，涵盖了本领域的很多前沿研究方向，内容涉及天线理论、微带天线与印刷天线、自适应阵列天线与智能天线、可重构天线、相控阵天...
中国电子学会天线分会主编2011 年出版743 页ISBN：7121146843
本论文集集中反映了国内天线领域的研究动向，汇集了本领域科研工作者的最新研究成果，涵盖了本领域的很多前沿研究方向，内容涉及天线理论、微带天线与印刷天线、自适应阵列天线与智能天线、可重构天线、相控阵天...
