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  • 低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术

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    (美)刘流诚著;冯士维等译2006 年出版458 页ISBN:7502582363

    本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。

  • 半导体器件电子学

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    (美)R.M.Warner,(美)B.L.Grung著;吕长志,冯士维,张万荣等译2005 年出版645 页ISBN:7121008823

    本书是半导体器件电子学课程的教科书。全书分5章,从现代电子学基础开始,依次讲述半导体体特性、PN结、双极结型晶体管(BJT)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)等半导体器件电子学中最基本、最经典的主要内容...

  • 伽利华游记

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    (英)士维甫特(J.Swift)著;伍光建选译1934 年出版100 页ISBN:

  • 这样走路不得病

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    马士维编著2007 年出版184 页ISBN:7807025247

    本书是一本关于走路与健康的书。走路能给我们带来什么好处?本书给了我们答案。

  • 计算机信息处理 第7版

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    (美)(S.L.曼德尔)Steven L.Mandell,(美)(S.塞士维尔)Sachi Sakthivel著;尤晓东等译1999 年出版380 页ISBN:7111075870

  • 数学 理工类

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    李方烈,冯士腾编1985 年出版396 页ISBN:

  • 物理海洋数值计算

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    冯士筰,孙文心主编1992 年出版610 页ISBN:7534908817

  • 风暴潮导论

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    冯士笮编著1982 年出版241 页ISBN:13031·1980

  • 泥浆讲义

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    冯士安等编1957 年出版106 页ISBN:13038·172

  • 道光传

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    冯士钵,于伯铭著1992 年出版429 页ISBN:7538215077

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