低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
(美)刘流诚著;冯士维等译2006 年出版458 页ISBN:7502582363
本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
(美)R.M.Warner,(美)B.L.Grung著;吕长志,冯士维,张万荣等译2005 年出版645 页ISBN:7121008823
本书是半导体器件电子学课程的教科书。全书分5章,从现代电子学基础开始,依次讲述半导体体特性、PN结、双极结型晶体管(BJT)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)等半导体器件电子学中最基本、最经典的主要内容...
马士维编著2007 年出版184 页ISBN:7807025247
本书是一本关于走路与健康的书。走路能给我们带来什么好处?本书给了我们答案。
(美)(S.L.曼德尔)Steven L.Mandell,(美)(S.塞士维尔)Sachi Sakthivel著;尤晓东等译1999 年出版380 页ISBN:7111075870