桂立丰总主编；吴诚卷主编；机械工业部科技与质量监督司，中国机械工程学会理化检验分会编1996 年出版1546 页ISBN：7538123342
王先春等主编；电子工程手册编委会，集成电路手册分编委会编1994 年出版143 页ISBN：750532487X
本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸
国家自然科学基金委员会工程与材料科学部，第九届海内外青年设计与制造科学会议（ICFDM2010）组编2010 年出版262 页ISBN：9787811138481
本汇编资料收编了国家自然科学基金委员会机械学科2005年、2006年批准资助的国家自然科学基金资助项目（面上项目、青年科学基金和地区科学基金）的结题成果，2004年、2005年批准资助的国家杰出青年基金、重点项目...
国家自然科学基金委员会工程与材料科学部，第九届海内外青年设计与制造科学会议（ICFDM2010）组编2222 年出版306 页ISBN：9787811138481
本汇编资料收编了国家自然科学基金委员会机械学科2005年、2006年批准资助的国家自然科学基金资助项目（面上项目、青年科学基金和地区科学基金）的结题成果，2004年、2005年批准资助的国家杰出青年基金、重点项目...
郑家龙，陈隆道，蔡忠法主编；浙江大学电工电子基础教学中心电子技术课程组编2008 年出版423 页ISBN：7040239507
本书为普通高等教育“十一五”国家级规划教材。在原面向21世纪课程教材——《集成电子技术基础教程》（郑家龙王小海章安元主编）的基础上，结合多年来对教材结构、教学内容、教学方法和教学手段改革的实践经验，按...
李仲来，王存喜，宣体佐编著编著；北京师范大学数学科学学院主编2015 年出版302 页ISBN：9787303187065
“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材；适合生物学、地理学等专业；该书可以与同济大学的《高等数学》比美。最大的亮点是教学内容结合专业较紧密。是在我社的传统品牌基础上逐步发展起来的。作者也是北京...
