(美)约翰 C.古德帕斯丘(John C.Goodpasture)著;北京广联达慧中软件技术有限公司译2005 年出版107 页ISBN:7111156692
本书介绍了如何将业务价值转为项目价值等方面的问题。
DanielLu,C.P.Wong著2012 年出版570 页ISBN:9787111363460
本书广泛综述了先进封装技术的最新发展,包括三维3D封装、纳米封装、生物医学封闭等新兴技术,并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。
VICKI C.JACKSON AND JUDITH RESNIK2010 年出版451 页ISBN:1599413833