王志功,陈莹梅编著(东南大学信息科学与工程学院,东南大学射光所)2009 年出版292 页ISBN:9787121088056
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程,介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成...
徐冬根著(上海交通大学法学院;中国管理科学院)2007 年出版200 页ISBN:7313046014
本书从理论上分析论证了融资浮动担保的理论价值,并对浮动担保在国际和国内的发展情况进行考察。