北京科技大学冶金与材料史研究所，北京科技大学科学技术与文明研究中心编2006 年出版500 页ISBN：7030178092
本书为《中国科学技术与文明研究丛书》的一本。对中国传统冶金工业技术的构成进行分析。
（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191
本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
