中国科学技术咨询服务中心预应力技术专家组，中国科学技术咨询服务中心预应力技术联络网主编1996 年出版341 页ISBN：7112028760
（美）Gilleo，K.吉列奥，中国电子学会电子封装专委会，电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN：7122015181
本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础，MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造，MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略，MEMS/MOEMS封装材料和工艺，以及纳米技术。...
北京师范大学日文系编2012 年出版165 页ISBN：9787507742152
本书是北京师范大学外文学院每两年出版一次，有关日语教育与日本学研究方面的论文结集。包含了中国、日本两个国家多位日本教育方面、日本学研究方面优秀、资深工作者的论文文集。主要内容为教育观念、教育方...
（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191
本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
