万少华主编（武汉职业技术学院电子系）2008 年出版202 页ISBN：756351497X
本书针对机、电类专业的学生在以后开发研制电子产品时，应该掌握有关电子产品结构与工艺的相关知识作了较系统的介绍。全书共分七章：电子产品制造概要，印制电路板设计与制作，焊接工艺，安装工艺，产品可靠性与防护.....
GB4943.1《信息技术设备 安全 第1部分：通用要求》应用指南
工信部电子产品安全标准工作组，中国电子技术标准化研究院编著2012 年出版266 页ISBN：
GB8898-2011《音频、视频及类似电子设备 安全要求》应用指南
工业和信息化部电子产品安全标准工作组，中国电子技术标准化研究院编著2012 年出版238 页ISBN：
中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术》丛书编委会组织编写2012 年出版613 页ISBN：9787122122308
本书以介绍电子封装工艺设备为主线，全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所应用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺的简述引出设备，较系统地介绍了电子和...
电子科技大学数学科学学院主编2018 年出版387 页ISBN：9787040503449
本书分为上、下两册。上册主要内容包括极限理论、一元微积分与常微分方程；下册主要内容包括多元函数微积分与无穷级数。每节后配有习题及思考题，每章后配有应用实例与复习题，书末附有习题答案。全书结构严谨、...
电子科技大学应用数学学院编2002 年出版259 页ISBN：7810659537
国家工科数学课程教学基地系列教材:本书内容全面，紧扣大纲并注重实际应用，体现线性代数与空间解析几何的有机结合，全书共分七章，包括基本要求、内容提要、典型命例题和检测题。 ...
王先春等主编；电子工程手册编委会，集成电路手册分编委会编1994 年出版143 页ISBN：750532487X
本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸
田文超著（西安电子科技大学机电学院）2009 年出版250 页ISBN：9787560622231
本书介绍了微机电系统的原理、设计和分析等知识，包括微机电系统的基本概念、常用材料、工作原理、分析和使用方法、加工工艺、表面特征、检测技术、主要应用及COMSOL多物理分析软件微机电模块。...
