（美）Gilleo，K.吉列奥，中国电子学会电子封装专委会，电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN：7122015181
本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础，MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造，MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略，MEMS/MOEMS封装材料和工艺，以及纳米技术。...
（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191
本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
（美）塔玛拉（RaoR.Tummala）等编；中国电子学会电子封装专业委员会，电子封装丛书编辑委员会组织译校2001 年出版1277 页ISBN：750534577X
中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术》丛书编委会组织编写2012 年出版613 页ISBN：9787122122308
本书以介绍电子封装工艺设备为主线，全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所应用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺的简述引出设备，较系统地介绍了电子和...
中国电子技术标准化研究所，全国信息技术标准化技术委员会，中国标准出版社第四编辑室，计算机行业标准化网编2008 年出版279 页ISBN：7506648938
