先进封装材料

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DanielLu，C.P.Wong著2012 年出版570 页ISBN：9787111363460

本书广泛综述了先进封装技术的最新发展，包括三维3D封装、纳米封装、生物医学封闭等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。