（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191
本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
中国标准出版社第三编辑室，全国无损检测标准化技术委员会编2011 年出版655 页ISBN：9787506661843
随着近年来我国经济的高速发展，尤其在应对金融危机过程中，经济发展的强劲增长势头仍不可阻挡。制造行业作为我国经济发展的支柱行业，其生产的各类产品数量极其庞大，其中很多产品有特殊的质量要求。无损检测是制...
