中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术》丛书编委会组织编写2012 年出版613 页ISBN：9787122122308
本书以介绍电子封装工艺设备为主线，全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所应用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺的简述引出设备，较系统地介绍了电子和...
编委会著；现代管理词典编委会2012 年出版1108 页ISBN：9787307099043
本书是《现代管理词典》修订版，书稿一共结集了近2000个管理词条，按照音序排列，通过名词解释、操作实务和案例分析这3个小项对词条进行展开，让读者对管理理念、方法等有所了解。...
