（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191
本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
（英）威廉·科要斯著；《非常英语学生课外阅读丛书》编写组编2005 年出版189 页ISBN：7119040200
本丛书共十本，是学生课外英语读物，适用于初、高中生、大学生以及致力于提高英语欣赏水平的社会青年。
