海南年鉴编辑委员会，海南建设，房地产年鉴编辑委员会编；廖逊主编；夏恩恕本卷主编1998 年出版63 页ISBN：
中国勘察设计协会建筑电气工程设计分会，中国建筑节能协会建筑电气与智能化节能专业委员会主编2015 年出版213 页ISBN：9787112179527
本书总结了建筑电气与智能化节能现状和发展趋势、标准现状和编制规划、咨询及设计要点，并请专家对电气常见问题进行了解答，对先进技术、产品和案例进行了详细的介绍，在本书的最后，对中国建筑节能协会电气与智能...
建设部科技委智能建筑技术开发推广中心，中国建筑业协会智能建筑专业委员会组编2009 年出版159 页ISBN：9787508394527
本书对智能建筑的楼宇自动化工程进行了详细介绍，主要内容包括：建筑、楼宇自动化系统、智能建筑的系统集成、工程与工程要素、产品与技术、工程组织、工程设计、施工界面、施工工艺、楼宇自动化工程施工设备、...
中国企业概况编辑委员会，中国企业概况编辑部编1988 年出版739 页ISBN：7800010406
本卷主要介绍地质普查勘探业、煤炭采选业、石油化工业、煤气、畜牧业、水利业、农林牧渔水利服务业企业的情况。
（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191
本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
《成功笔记系列丛书》编写委员会编2007 年出版155 页ISBN：7810730312
本书是配合金惠铭，王建枝主编的《病理生理学》一书而而编写的辅导书。全书按教材的章节顺序编排，对教材中的重点，难点进行了细致的总结和讲解。...
