陈正发总主编；范东生副总主编；胡一宁，夏蓓洁主编；汪正平，王小琼副主编；方梅，卢杨，汪海燕等编著2011 年出版158 页ISBN：9787566401601
教材通过说英语、听英语和看英语等活动，体验英语社会与英语文化的丰富内容。话题选择丰富，涉及多个领域，有利于引导学生扩大视野。
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834
本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
（美）约翰·亨利·梅利曼（John Henry Merryman）著；顾培东，禄正平译2004 年出版176 页ISBN：7503646101
本书以最富可读性和最简练的语言叙述了大陆法系的起源、发展和法律原理，是一本比较法名著。
（美）埃沃尔兹（Eovalds，H.L.），（美）汪希尔（Wanhill，J.H.）著；朱永昌等译1988 年出版400 页ISBN：7810120719
