唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong)主编2017 年出版447 页ISBN:9787122276834
本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成,系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果,并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
p.ghosh and s.hasegawa and r.ch.kuhad and l.c.lievense1994 年出版158 页ISBN:3540573194
(美)埃迪斯特恩·C.内贝尔三世(Eddystone C.Nebel Ⅲ)著;莫再树等译2001 年出版449 页ISBN:7535730779
本书从计划、组织、协调、员工配备、沟通、领导、控制等各个角度,全面展示了10位杰出的饭店总经理高超的管理技巧和领导魅力。
(美)肯尼思·C·劳东,(美)简·P·劳东著;劳帼龄译2012 年出版431 页ISBN:9787300162546
本书是国外经典的管理信息系统教材,全面系统地介绍了管理信息系统的整体框架,包含了概念、结构、技术和应用等各个层面的内容,反映了美国的最新研究成果。适合作为管理类专业本科生、MBA、研究生的教材,也可作...