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    (美)赖(Lai,W)等著;康振黄等译1985 年出版334 页ISBN:15298·123

  • Photoshop 4特效字制作实例 1

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    (美)(D.莱)David Lai,(美)(G.西姆希克)Greg Simsic著;陈子平等译1997 年出版246 页ISBN:7111058925

  • 美军眼里的中国军队:美国陆军战争学院研究报告=THE PLAAT HOME AND ABROAD:ASSESSING THE OPERATIONAL CAPABILITIES OF CHINAS MI

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    (美)甘浩森(ROY KAMPHAUSEN),赖大卫(DAVID LAI),施道安(ANDR...2015 年出版0 页ISBN:

  • 创造培训奇迹

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    (美)阿拉斯泰尔·赖兰特(Alastair Rylatt),(美)凯文·洛汉(Kevin Lohan)著;刘薄林等译2005 年出版227 页ISBN:7802072670

    本书探讨培训业的现状和未来。

  • 臭氧技术及应用手册

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    (美)赖 斯(Rice,R.G.),(美)涅泽尔(Netzer,A.)编;朱庆墹,朱 光译1991 年出版285 页ISBN:7112012724

  • 工程弹性理论与应用

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    (美)赖斯曼(Reismann,H.),(美)阿威利克(Aawlik,S.)著;韩祖南等译1990 年出版488 页ISBN:7810241176

  • 数学我爱你 大数学家的故事

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    (美)吕塔·赖默尔,维尔贝特·赖默尔著2008 年出版239 页ISBN:9787560325651

    本书以生动的笔触细腻地描写了泰勒斯、欧几里得等29位伟大的数学家的生平经历,展现了他们在数学道路上执着追求真理的过程,语言生动,有趣,适合青少年及爱好数学史的人士阅读。...

  • 先进倒装芯片封装技术

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    唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong)主编2017 年出版447 页ISBN:9787122276834

    本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成,系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果,并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...

  • JAVA EE和 NET互操作性

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    (美)MARINA FISHER RAY LAI SONU SHARMA LAURENCE MORONEY著;赵睿 赵俊明等译2007 年出版349 页ISBN:7111210697

    本书定位了集成过程中遇到的问题,还向读者介绍了面向服务的体系结构。本书为Java EE和.NET开发团体提供了多个集成Java EE和.NET平台的策略,以节省开发人员的时间和工作量。...

  • POLITICAL REPORT

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    CHOU EN-LAI1956 年出版48 页ISBN:

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