王先春等主编;电子工程手册编委会,集成电路手册分编委会编1994 年出版143 页ISBN:750532487X
本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸
(日)熊谷崇,(日)秋元秀俊主编;张丹翻译;杨英豪,潘万旗翻译主审2014 年出版193 页ISBN:7534965777
国家科委科技政策局,中国科学技术促进发展研究中心主编;(日)科学技术厅编;《科技六法》编译组译1988 年出版1967 页ISBN:750230682X
本书内容包括科学技术各部门自1945年以后日本科学技术发展各时期的立法。全书共6篇