（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191
本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
电子工程手册编委会集成电路手册分编委员会编1992 年出版596 页ISBN：7505318004
本手册编写了列入我国集成电路系列品种国家标准的高速CMOS电路的有关数据
